二氧化硅微球项目

• 项目介绍

二氧化硅微球由于其具有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在电子、电器等诸多领域具有广阔的应用前景。国内外的电子封装材料大多为高聚物，其中，采用最为广泛的是填充70%∽90%高纯球形纳米二氧化硅粉的环氧树脂。

• 应用领域

电子封装、医药化学、橡胶、涂料等。